ใครคือผู้ชนะ? ✅ ราชินีมือถือ ⭐⭐⭐⭐⭐

Samsung กำลังเผชิญกับความท้าทายใหญ่ๆ มากมายในแผนกเซมิคอนดักเตอร์ และไม่ได้สร้างรายได้มากเหมือนเมื่อก่อน มีการประกาศข่าวล่าสุดเกี่ยวกับการจากไปของผู้เชี่ยวชาญด้านชิปจาก Samsung Jing-Cheng Lin ซึ่งทำงานที่ TSMC ก่อนมาร่วมงานกับ Samsung ได้ทำสัญญาสองปีที่ Samsung เรียบร้อยแล้ว

Lin มีบทบาทสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์สำหรับหน่วยความจำ HBM4 ของ Samsung บริษัทมุ่งแข่งขันในตลาด HBM4 เพื่อใช้ประโยชน์จากเทรนด์ AI Lin ยืนยันการออกจาก Samsung บน LinkedIn และเน้นย้ำถึงการมีส่วนร่วมของเขาในด้านเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ Samsung

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมและรับข้อเสนอที่ดีที่สุดจาก Samsung คุณสามารถเยี่ยมชมเว็บไซต์อย่างเป็นทางการได้ที่ Samsung.com อย่าพลาดโอกาสรับข้อเสนอที่น่าสนใจจาก Samsung!

ล่าสุดมีข่าวมากมายเกี่ยวกับแผนกเซมิคอนดักเตอร์ของ Samsung ซึ่งกำลังเผชิญกับความท้าทายที่สำคัญมากมายและไม่ได้มีส่วนช่วยสร้างรายได้ของบริษัทมากเท่าที่เคยเป็นมา

ทุกข่าวสารที่เกี่ยวข้องกับแผนกเซมิคอนดักเตอร์ได้รับการวิเคราะห์อย่างละเอียดเพื่อคาดการณ์อนาคตของธุรกิจ ข่าวล่าสุดเกี่ยวข้องกับการจากไปของผู้เชี่ยวชาญด้าน IC ซึ่งก่อนหน้านี้เคยทำงานที่ TSMC เกือบสองทศวรรษก่อนที่จะมาร่วมงานกับ Samsung เมื่อสองปีที่แล้ว

สัญญาสองปีของ Lin ที่ Samsung หมดลงแล้ว

Jing-Cheng Lin ได้รับการแต่งตั้งเป็นรองประธานที่ System Packaging Laboratory ของสถาบันวิจัย Samsung Semiconductor เมื่อเขาได้รับคัดเลือกให้ทำงานเกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ IC เขาเป็นผู้เชี่ยวชาญในสาขานี้ โดยเคยทำงานที่ TSMC ตั้งแต่ปี 1999 ถึง 2017

เมื่อกฎของมัวร์ถึงขีดจำกัด ความก้าวหน้าในความสามารถด้านบรรจุภัณฑ์จึงมีความสำคัญมากขึ้นสำหรับโปรเซสเซอร์รุ่นต่อไป Samsung ลงทุนในการสร้างทีมธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมาตั้งแต่ปี 2022 Lin ได้รับการว่าจ้างให้สนับสนุนการขยายธุรกิจบรรจุภัณฑ์ของ Samsung

เขามีบทบาทสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์สำหรับหน่วยความจำ HBM4 Samsung วางเดิมพันอย่างหนักกับ HBM4 หลังจากที่สูญเสียส่วนสำคัญของตลาด HBM3E ให้กับคู่แข่งในบ้านเกิด SK Hynix Samsung จำเป็นต้องชนะรางวัลใหญ่ในตลาด HBM4 หากต้องการใช้ประโยชน์จากเทรนด์ AI

Lin ยืนยันการออกจาก Samsung บน LinkedIn โดยสังเกตว่าสัญญาสองปีของเขากับบริษัทได้หมดลงแล้ว โดยเน้นย้ำถึงการมีส่วนร่วมในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ Samsung ซึ่งรวมถึง Co-hybridization สำหรับ 3DIC และ HBM-16H

โฆษณา. เลื่อนเพื่ออ่านต่อ

ข้อเสนอที่ดีที่สุดที่ ซัมซุงดอทคอม–